<delect id="571mh"></delect>

  • <track id="571mh"></track>
        1. 侵权投诉

          5G+大数据双轮驱动!服务器电源市场高速增长 英飞凌碳化硅方案如何脱颖而出?

          章鹰 ? 2021-08-26 10:58 ? 次阅读

          (电子发烧友网报道 文/章鹰)2021年8月,在Delta病毒引发全球疫情不断发展下,中国经济率先复苏并保持整体增长,中国政府率先围绕新一代信息技术等战略性新兴产业投资进一步提升。IDC预测,中国大数据市场在2021年整体规模超过110亿美元,且有望在2025年超过250亿美元。

          随着5G商用步伐的加快和数字化转型的持续推进,更多的云端计算与边缘计算产生,因此对于服务器的部署需求持续上升。面向5G开启的万物互联时代,“云边端”将开启下一个十年。根据B2B分析机构MarketsandMarkets的数据,到2022年,边缘计算市场的价值将达到67.2亿美元,年复合增长率35.4%。

          腾讯PCG技术运营部总经理刘昕对媒体表示,5G时代对于服务器的需求是对数据中心需求产生变化,云计算推动超大型数据中心发展,5G结合边缘计算将推动??榛?/u>、低成本、低功耗数据中心技术发展。


          图:英飞凌科技电源与传感系统事业部应用市场总监 谢东哲

          “从质的角度来看,服务器功耗及功率密度的上升,对于半导体元器件的规格提出了更高要求,需求量也会同步增加。因此次世代材料与封装工艺将是新的需求与挑战;其次,在更多数据产生的同时,会有许多人工智能的应用兴起。为了将数据有效化,使得人工智能不论是使用服务器或是独立硬件加速,每单位的电源需求更是会超过传统服务器。这些都对未来服务器电源市场有着很大的促进作用?!?英飞凌科技电源与传感系统事业部应用市场总监谢东哲对记者表示,服务器电源市场在整体需求的推动下也在全面起飞。

          在整体行业绿色节能发展背景下,高密度场景应用需求、能耗、资源整合等多方面的挑战给当前的数据中心产业提出更高的要求,因此在市场需求推动下,服务器电源被要求更加节能环保,更加催生对数字化、智能化服务器电源的需求。英飞凌作为全球服务器电源市场的领导者之一,他们带来了哪些先进的解决方案来破解服务器电源市场的需求呢?谢东哲给我们带来了详细的解读。

          边缘服务器电源两大设计挑战,英飞凌第三代半导体方案解决痛点问题

          在边缘计算中,浪潮、华为、联想等服务器厂商有着采用各式平台的可能与弹性,从电源管理的角度,也有着多元化的发展。比如Lenovo ThinkSystem SE350 Edge Server 的解决方案也很有弹性,搭配最多 16 核心的 Xeon D 高效处理器、采用 1U 高度、半宽的机柜标准尺寸,体积只比笔记本电脑大一些。 目前是用4G LTE 通讯协议。 为了轻巧方便,电源采用240W 12V Adapter , 但是如果加上1 张 NVidia T4 GPU 加速卡时, 就会改用 -48V DC 350W的通信电源 。

          在大型的开放标准中,英飞凌看到主要是基于Intel的平台、Xeon服务器等级的处理器在软件和应用平台上有着最大的适配性。我们也有看到Skylake-D、Icelake-D的低功耗平台,较小的电源功耗有助于尺寸的缩小,也有助于较大量的部署,更小的Skylake Y/U line可以做到无风扇的机种。 也因此,电源供应器也存在许多种的变化,标准服务器CRPS电源供应器适合标准的机箱。对于边缘服务器较短的机箱或是定制的外型,电源供应器便无法有一个统一的标准;至于一些小的功耗服务器和工业电脑的产品上,外接式电源更是最常见的设计。

          “随着边缘计算的蓬勃发展,电源设计带来两大挑战。边缘计算的环境和硬件的尺寸,不同于传统数据中心内稳定的环境,对于电源效率、功率密度以及可靠性,都有着不同的考量。一些新材料像是宽禁带半导体的优势,可以让厂商在设计上更容易满足客户的要求。传统服务器中累积的可靠性经验,也有助于厂商在选择上,可以得到更好的设计余裕,让产品的可靠性在边缘场景中有更一步的保障?!?谢东哲分析说?!案嗟奶?a target='_blank' >包装(SMD)和双面散热的设计,助力更好的产品设计效果。更重要的是,在客户终端产品的生命周期中,产品的质量扮演绝对重要的角色,尤其对于一年365天24小时不?;姆衿鞑??!?/strong>

          由于全球服务器电源需要加速提升工作效率,所以各种无桥(式整流)功因校正的电路兴起,以达到最高的转换效率。而此时SiC(碳化硅)MOSFET则是最佳选择.。英飞凌提供各种包装的低导通电阻SiC MOSFET,而且不需要用负压关断导通,这样不但节省成本与空间,还可大幅提高产品的长期可靠度与使用年限。

          现在,大部分客户使用标准型的服务器,为了能支持人工智能,多数边缘数据中心(Edge Data Center)会选用的会是体积小又高效能的服务器安装在半柜、甚至更小的机柜里。 而此时的电源供应器的大小、效率跟散热就成为设计的重点。 电源供应器要小就必须充分利用表面黏着组件(SMD) ,但是通常SMD组件的散热面积有限,散热相对困难,此时就必须谨慎选择低切换损耗以及低导通损耗的组件来提高效率与减少散热面积。

          英飞凌科技公司更新了其SiC MOSFET产品线,推出了650V 的 CoolSiC MOSFET器件。该全新的CoolSiC MOSFET可以满足服务器、电信和工业SMPS、太阳能系统、能源存储和电池化成、不间断电源、电机控制和驱动,以及电动汽车充电桩在内的大量应用与日俱增的能效、功率密度和可靠性的需求。

          英飞凌在电源管理解决方案的许多方面都处于一个领先的地位,即便在服务器电源,也耕耘了数十年。在交换式电源供应器上,英飞凌除了领导业界二十多年的 CoolMOS 之外, 也为服务器电源开发了领导市场的宽禁带半导体CoolSiC (SiC MOSFET)和CoolGaN (GaN Hemfet),提供出色的能源效率和密度以及耐热。而英飞凌的CoolMOS 、 CoolSiC 与 CoolGaN 提供业界出色的低切换损耗以及低导通损耗的表面黏着组件,帮助客户缩小电源体积,提高功率密度以及提高效率。 在主板的直流电源转换领域,英飞凌也有许多卓越的解决方案,以及丰富的数字电源经验。朔本追源,来自同一家的Primarion与合并自International Rectifier的CHiL,以及英飞凌优越性能OptiMOS打造的Powerstage,持续大量供应一线的服务器客户们,在365天不中断服务的服务器中,以能源效率和品质可靠性兼备, 赢得客户的信赖与使用。

          英飞凌持续在服务器、电信与网通以及高级消费电子端的直流转换电源解决方案领域精进研发。对于市场的需求,公司加大奥地利的12寸晶圆厂的投资来积极响应。英飞凌科技电源与传感系统事业部应用市场总监谢东哲指出,随着今年奥地利12寸晶圆厂启用,英飞凌能够满足更多客户对于功率半导体的需求。

          本文为原创文章,作者章鹰,微信号zy1052625525,转载请注明以上来源。如需入群交流,请添加微信elecfans999,投稿发邮件到huangjingjing@elecfans.com.

          收藏 人收藏
          分享:

          评论

          相关推荐

          英飞凌和松下携手加速650V GaN功率器件的GaN技术开发

           对于许多设计来说,氮化镓(GaN)比硅具有根本的优势。与硅MOSFET相比,氮化镓HEMT具有出色....
          发表于 09-08 18:03 ? 196次 阅读
          英飞凌和松下携手加速650V GaN功率器件的GaN技术开发

          一切面向未来!英飞凌将重磅亮相深圳国际电子展暨嵌入式系统展

          中国上海讯——9月27日,为期三天的深圳国际电子展暨嵌入式系统展(ELEXCON 2021)将隆重开....
          发表于 09-08 14:14 ? 607次 阅读
          一切面向未来!英飞凌将重磅亮相深圳国际电子展暨嵌入式系统展

          采用1700V SIC MOSFET反激式电源参考设计板介绍

          参考板"REF_62W_FLY_1700V_SiC"是为支持客户采用SIC MOSFET设计辅助电源....
          的头像 英飞凌工业半导体 发表于 09-07 14:11 ? 127次 阅读
          采用1700V SIC MOSFET反激式电源参考设计板介绍

          英飞凌采用具有新额定电流的IGBT7以增强1200V EconoDUAL? 3产品组合,灵活满足更高的功率密度和性能

          除了太阳能和驱动应用外,该产品组合还为商用、建筑和农用车辆(CAV)以及不间断电源(UPS)逆变器量....
          发表于 09-07 11:46 ? 92次 阅读
          英飞凌采用具有新额定电流的IGBT7以增强1200V EconoDUAL? 3产品组合,灵活满足更高的功率密度和性能

          仿真看世界之SiC MOSFET单管的并联均流特性

          SiC MOSFET并联的动态均流与IGBT类似,只是SiC MOSFET开关速度更快,对一些并联参....
          发表于 09-06 11:06 ? 465次 阅读
          仿真看世界之SiC MOSFET单管的并联均流特性

          英飞凌最新技术助力用于工业通用电机驱动的22千瓦参考设计

          该系统可以选购3D打印的外壳,其中包括所有的电子元件和冷却系统。外壳包括一个显示当前操作条件的触摸屏....
          发表于 09-03 16:57 ? 705次 阅读
          英飞凌最新技术助力用于工业通用电机驱动的22千瓦参考设计

          第三代半导体的技术价值、产业发展和技术趋势

          从英飞凌SiC器件的发展史,可以看出SiC技术的发展历程和趋势。我们深知平面栅的可靠性问题,在沟槽栅....
          发表于 08-30 14:28 ? 539次 阅读
          第三代半导体的技术价值、产业发展和技术趋势

          英飞凌推出最新1ED32xx栅极驱动器系列

          追求最高效率是当今电力电子产品的关键需求,近日,英飞凌科技股份公司(FSE:IFX/OTCQX:IF....
          的头像 博世资讯小助手 发表于 08-24 09:37 ? 846次 阅读
          英飞凌推出最新1ED32xx栅极驱动器系列

          英飞凌EasyDUAL CoolSiC MOSFET??樯段滦偷撂沾?/a>

          9月9-11日,英飞凌将隆重亮相PCIM Asia深圳展会,通过四大展示空间“工业与能源”、“电动车....
          的头像 博世资讯小助手 发表于 08-24 09:31 ? 650次 阅读
          英飞凌EasyDUAL CoolSiC MOSFET??樯段滦偷撂沾? />    </a>
</div><div class=

          受制于汽车芯片短缺,丰田减产40%;Intel推出超采样技术,利好IoT市场……

          ? 受制于汽车芯片短缺,丰田减产40% 全球新冠疫情反弹目前已打乱了汽车业者的零部件供应和生产,让长....
          发表于 08-22 08:15 ? 1048次 阅读
          受制于汽车芯片短缺,丰田减产40%;Intel推出超采样技术,利好IoT市场……

          瑞能半导体如何才能在激烈的市场竞争中突围

          2015年,瑞能半导体从恩智浦功率产品线独立出来,如今已成为全球功率半导体的领导厂商,特别是碳化硅市....
          的头像 半导体促进会 发表于 08-20 09:41 ? 188次 阅读
          瑞能半导体如何才能在激烈的市场竞争中突围

          碳化硅二极管用于PD快充的优势

          当下,随着USB-PD快充技术的普及和氮化镓技术的成熟,大功率快充电源市场逐渐兴起,碳化硅二极管也开....
          的头像 半导体促进会 发表于 08-20 09:23 ? 1564次 阅读
          碳化硅二极管用于PD快充的优势

          如何理解FIT和MTBF

          如果一个系统由50个器件组成,每个器件的失效率均为250fit,则该系统的MTBF为:1/(50*2....
          发表于 08-19 15:38 ? 573次 阅读
          如何理解FIT和MTBF

          被淘汰的FinFET,5nm之后的芯片该如何制造?

          自去年起,台积电和三星等晶圆代工厂纷纷推出了5nm的工艺,如今更是在钻研5nm以下的先进制程。但制程....
          的头像 E4Life 发表于 08-19 08:30 ? 2067次 阅读
          被淘汰的FinFET,5nm之后的芯片该如何制造?

          瑞能半导体下一步的发展战略

          近日,瑞能半导体CEO Markus Mosen 的媒体沟通会在上海举行,这是今年以来Markus ....
          的头像 半导体促进会 发表于 08-18 14:30 ? 300次 阅读
          瑞能半导体下一步的发展战略

          碳化硅迈入新时代,ST 25年研发突破技术挑战

          SiC的发展历史不仅引人入胜,而且情节紧张激烈,因为捷足先登才能取得先机。SiC特性在20世纪初就已....
          发表于 08-17 17:28 ? 280次 阅读
          碳化硅迈入新时代,ST 25年研发突破技术挑战

          碳化硅材料技术对器件可靠性有哪些影响

          前言 碳化硅产业链包含碳化硅粉末、碳化硅晶锭、碳化硅衬底、碳化硅外延、碳化硅晶圆、碳化硅芯片和碳化硅....
          的头像 威臣电子有限公司 发表于 08-16 10:46 ? 325次 阅读
          碳化硅材料技术对器件可靠性有哪些影响

          文末福利I斩获人工智能最具影响力品牌,英飞凌AI解决方案强在哪

          人工智能(AI)技术发展日新月异,落地应用也愈发广泛,但同时也面临着数据安全、应用突破、成本下降、技....
          发表于 08-13 15:28 ? 644次 阅读
          文末福利I斩获人工智能最具影响力品牌,英飞凌AI解决方案强在哪

          全新英飞凌MEMS扫描仪为眼镜和汽车抬头显示系统带来增强现实应用

           英飞凌的MEMS扫描仪芯片组采用创新的倾斜镜,为新一代激光束扫描(LBS)投影仪奠定了基础。
          发表于 08-13 15:25 ? 2440次 阅读
          全新英飞凌MEMS扫描仪为眼镜和汽车抬头显示系统带来增强现实应用

          第三代半导体技术价值产业发展和技术趋势

          日前,英飞凌工业功率控制事业部大中华区市场推广总监陈子颖先生就第三代半导体技术价值,产业发展和技术趋....
          的头像 博世资讯小助手 发表于 08-12 11:41 ? 573次 阅读
          第三代半导体技术价值产业发展和技术趋势

          Intel PXA270与AMD Au1200比较分析 精选资料推荐

          Intel公司于2003年第四季度推出了性能卓越的嵌入式处理器PXA270,基于XSCALE架构,最高主频可达624MHz。PXA270最...
          发表于 08-12 06:03 ? 0次 阅读
          Intel PXA270与AMD Au1200比较分析  精选资料推荐

          大联大世平集团推出基于Intel Mobileye和NXP产品的汽车自适应大灯方案

          车道线的输出方式为抛物线方程y=ax^2+bx+c,系统输出a、b、c的系数值,坐标原点为系统安装位....
          发表于 08-10 16:43 ? 360次 阅读
          大联大世平集团推出基于Intel Mobileye和NXP产品的汽车自适应大灯方案

          智能功率??镮PM的结温评估

          IPM??槭堑缁淦灯鞯淖钪匾墓β势骷?, 近些年随着IPM??榈男⌒突鼓?镽th(j-c)变....
          发表于 08-10 16:29 ? 365次 阅读
          智能功率??镮PM的结温评估

          Intel芯片组的简介

          大多数人应该只听说过中央处理器,即CPU的相关信息,而对主板芯片组知之甚少。其实芯片组对一台电脑而言....
          的头像 汽车玩家 发表于 08-10 09:42 ? 1883次 阅读
          Intel芯片组的简介

          英飞凌推出业界首款面向航天级FPGA的符合QML-V标准的抗辐射NOR闪存

          英飞凌的256 Mb和512 Mb RadTol NOR Flash非易失性存储器可带来出色的低引脚....
          发表于 08-09 16:13 ? 1606次 阅读
          英飞凌推出业界首款面向航天级FPGA的符合QML-V标准的抗辐射NOR闪存

          Intel×GUNNIR专访:跨界新生 剑指GPU

          “Intel显卡”是近期DIY市场的焦点话题,从性能曝光的DG1显卡,到性能猜测中的DG2显卡,无论....
          的头像 话说科技 发表于 08-09 14:09 ? 326次 阅读
          Intel×GUNNIR专访:跨界新生 剑指GPU

          剖析新型混合动力控制管理系统

          先进的混合动力总成管理控制系统通常面临着高度复杂的需求,本文评述了新材料解决方案和互联技术将如何提升....
          的头像 RichtekTechnology 发表于 08-09 09:40 ? 1428次 阅读
          剖析新型混合动力控制管理系统

          Intel 8086的寄存器可分为哪几类

          Intel 8086是什么?有多少个寄存器?Intel 8086的寄存器可分为哪几类? ...
          发表于 08-09 06:38 ? 0次 阅读
          Intel 8086的寄存器可分为哪几类

          英飞凌发布第三季度财报,盈利和自由现金流势头良好

          英飞凌科技股份公司发布了2021财年第三季度(截至2021年6月30日)的业绩数据。
          的头像 西西 发表于 08-06 17:53 ? 3676次 阅读
          英飞凌发布第三季度财报,盈利和自由现金流势头良好

          英飞凌推出全新650V CoolSiC? Hybrid IGBT分立器件系列,提供优异效率

          新款 CoolSiC Hybrid产品系列结合了650 V TRENCHSTOP? 5 IGBT技术....
          发表于 08-06 15:40 ? 612次 阅读
          英飞凌推出全新650V CoolSiC? Hybrid IGBT分立器件系列,提供优异效率

          英飞凌推出采用高性能AIN陶瓷的新EasyDUAL? CoolSiC? MOSFET功率???,助力提升功率密度和实现更紧凑的设计

          英飞凌科技股份公司将EasyDUAL? CoolSiC? MOSFET??樯段滦偷粒ˋIN)....
          发表于 08-06 15:25 ? 260次 阅读
          英飞凌推出采用高性能AIN陶瓷的新EasyDUAL? CoolSiC? MOSFET功率???,助力提升功率密度和实现更紧凑的设计

          Intel 8253与CPU是如何进行连接的

          Intel 8253有哪些引脚? Intel 8253的工作模式是什么?Intel 8253与CPU是如何进行连接的? ...
          发表于 08-06 08:06 ? 101次 阅读
          Intel 8253与CPU是如何进行连接的

          助力电动出行和能效提升:英飞凌赋能大众ID.4全美之旅

          ID.4是大众首款纯电动SUV,也是该品牌首款全球发布的电动汽车。在美国上市的ID.4由77 kWh....
          发表于 08-04 18:05 ? 823次 阅读
          助力电动出行和能效提升:英飞凌赋能大众ID.4全美之旅

          Intel FPGA工具Quartue_18.0破解器程序下载

          亲测可用
          发表于 08-04 16:56 ? 53次 阅读
          Intel FPGA工具Quartue_18.0破解器程序下载

          英飞凌推出业界首款支持更大功率的USB PD 3.1高压微控制器

          PMG1系列集成了经市场验证的USB PD协议栈,能实现可靠的性能和高互操作性。
          发表于 08-03 17:41 ? 1844次 阅读
          英飞凌推出业界首款支持更大功率的USB PD 3.1高压微控制器

          英飞凌程文涛:第三代半导体助力低碳互联

          电子发烧友网报道(文/黄晶晶)近日,在第九届EEVIA年度中国电子ICT媒体论坛暨2021产业和技术....
          的头像 芯链 发表于 08-02 18:24 ? 2254次 阅读
          英飞凌程文涛:第三代半导体助力低碳互联

          全球碳中和趋势加速,特高压建设火力全开

          特高压输电技术具有可输电距离远、传送损耗小、输送功率高、单位容量走线走廊占地面积小等优势,成为政府重....
          发表于 08-02 17:56 ? 1334次 阅读
          全球碳中和趋势加速,特高压建设火力全开

          英飞凌和IDEX Biometrics推出生物识别智能卡平台,具备优异性能、可扩展且符合成本效益的可制造性

          近期,一份由ABI Research*发表的研究报告预测,在乐观的条件下,全球生物识别支付卡市场在2....
          发表于 07-30 16:11 ? 1514次 阅读
          英飞凌和IDEX Biometrics推出生物识别智能卡平台,具备优异性能、可扩展且符合成本效益的可制造性

          基本半导体碳化硅功率??樽俺挡馐苑⒊狄鞘皆谏钲诰傩?/a>

          7月29日,基本半导体碳化硅功率??樽俺挡馐苑⒊狄鞘皆谏钲诔晒傩?,搭载自主研发碳化硅??榈牟馐猿盗?...
          发表于 07-30 15:55 ? 1226次 阅读
          基本半导体碳化硅功率??樽俺挡馐苑⒊狄鞘皆谏钲诰傩? />    </a>
</div><div class=

          Intel vPro什么作用?揭秘移动办公时代的强大解决方案

          随着互联网技术的迅速发展,无数个互联网企业出现在市场上。这些公司对于计算机的使用需求相当大,并且如何....
          的头像 话说科技 发表于 07-28 16:56 ? 911次 阅读
          Intel vPro什么作用?揭秘移动办公时代的强大解决方案

          Microchip推出业界耐固性最强的碳化硅功率解决方案取代硅IGBT,现已提供1700V版本

          1700V MOSFET裸片、分立器件和功率??槠骷忍蓟璨氛笕堇┐罅松杓迫嗽倍孕屎凸β拭芏鹊?...
          发表于 07-28 14:47 ? 475次 阅读
          Microchip推出业界耐固性最强的碳化硅功率解决方案取代硅IGBT,现已提供1700V版本

          英特尔接手高通代工,2025年赶超台积电和三星

          英特尔接手高通代工,2025 年赶上台积电和三星 ? 在7月27日凌晨举办的Intel Accele....
          的头像 E4Life 发表于 07-28 09:44 ? 4236次 阅读
          英特尔接手高通代工,2025年赶超台积电和三星

          Intel发布傲腾H10混合固态盘:速度提升2倍 精选资料分享

          Intel Optane储技术已经有了多种多样的产品样式,比如消费级领域的M.2快取加速硬盘(M10)、M.2主流固态硬盘(800p)、M.2/U....
          发表于 07-26 08:06 ? 101次 阅读
          Intel发布傲腾H10混合固态盘:速度提升2倍  精选资料分享

          硬件:Intel CPU发展史 精选资料推荐

          2017年是晶体管诞辰70周年,然而说到“晶体管”这个专业名词,也许您并不熟悉,感谢中国电科发展战略研究中心青年学者、非知名微...
          发表于 07-26 07:31 ? 101次 阅读
          硬件:Intel CPU发展史  精选资料推荐

          光刻机巨头ASML市值破纪录:突破2万亿;Intel 10nm工艺成功,成本爆降45%|一周科技热评

          巴赫:东京奥运会将首次全部采用云技术支撑全球转播 ? 据国际奥委会主席巴赫介绍,由于疫情原因,今年东....
          的头像 21克888 发表于 07-25 09:52 ? 3694次 阅读
          光刻机巨头ASML市值破纪录:突破2万亿;Intel 10nm工艺成功,成本爆降45%|一周科技热评

          重磅新品!研华EI-52边缘智能系统搭载Intel第11代处理器, 助您开启5G和AI应用时代

          研华 EI-52 搭载第 11 代 Intel Core i5/i3/Celeron 处理器,支持 ....
          发表于 07-23 17:12 ? 2092次 阅读
          重磅新品!研华EI-52边缘智能系统搭载Intel第11代处理器, 助您开启5G和AI应用时代

          英特尔Q2财报出炉!营收增长2% 自动驾驶和物联网部门增长迅猛

          英特尔在官方网站公布了2021年第二季度财报数据。截至6月26日的2021财年第二季度财报。财报显示....
          的头像 章鹰 发表于 07-23 10:21 ? 3589次 阅读
          英特尔Q2财报出炉!营收增长2% 自动驾驶和物联网部门增长迅猛

          e络盟携手英飞凌发起低功耗物联网设计挑战赛

          安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟通过其在线互动社区与英飞凌联合发起低功耗物联网设计....
          发表于 07-19 14:54 ? 1146次 阅读
          e络盟携手英飞凌发起低功耗物联网设计挑战赛

          Intel QAT加速卡逻辑实例有哪些

          Intel QAT加速卡逻辑实例1. QAT相关的名词组织关系在本手册中描述的平台上,处理器可以连接到一个或多个英特尔?通信芯片...
          发表于 07-16 08:16 ? 101次 阅读
          Intel QAT加速卡逻辑实例有哪些

          牙膏踩爆!Intel 5nm工艺曝光:直逼IBM 2nm

          作为半导体工业中的核心,芯片制造是最关键也是最难的,进入10nm节点之后全球现在也就是台积电、Int....
          的头像 话说科技 发表于 07-15 09:36 ? 345次 阅读
          牙膏踩爆!Intel 5nm工艺曝光:直逼IBM 2nm

          英飞凌推出全新采用TO-247-3-HCC封装的TRENCHSTOP? 5 WR6系列,带来更佳的系统可靠性

          英飞凌推出了全新分立式封装的650 V TRENCHSTOP? 5 WR6系列。
          发表于 07-14 14:56 ? 2932次 阅读
          英飞凌推出全新采用TO-247-3-HCC封装的TRENCHSTOP? 5 WR6系列,带来更佳的系统可靠性

          高科技与设计的结合:无屏幕智能手环以创新生物识别技术实现通信与非接触式支付

          英飞凌安全互联系统事业部总裁 Thomas Rosteck 表示:“英飞凌半导体解决方案是数字化转型....
          发表于 07-13 11:05 ? 5431次 阅读
          高科技与设计的结合:无屏幕智能手环以创新生物识别技术实现通信与非接触式支付

          确保SiC验证测试准确度,有效测量碳化硅功率电子系统中的信号

          在功率电子系统中,差分探头和参考地电平探头是两种常用的电压测量方法。差分探头是一种流行的选择,因为它....
          发表于 07-13 10:56 ? 684次 阅读
          确保SiC验证测试准确度,有效测量碳化硅功率电子系统中的信号

          分享一款基于Intel技术的双目VSLAM空间定位解决方案

          SLAM是什么?VSLAM技术框架主要包括哪些?VSLAM技术拥有哪些核心技术优势?...
          发表于 07-09 07:29 ? 101次 阅读
          分享一款基于Intel技术的双目VSLAM空间定位解决方案

          华为哈勃再投一家碳化硅企业

          近日,东莞市天域半导体科技有限公司(简称“天域”)发生工商变更,新增股东华为关联投资机构深圳哈勃科技....
          的头像 Carol Li 发表于 07-06 07:49 ? 2585次 阅读
          华为哈勃再投一家碳化硅企业

          碳化硅在下一代工业电机驱动器中的作用

          使用WBG材料如碳化硅(SiC)可制造出性能超越硅(Si)的同类产品。虽然有各种重要的机会使用这项技....
          的头像 汽车玩家 发表于 07-04 10:21 ? 627次 阅读
          碳化硅在下一代工业电机驱动器中的作用

          【延期】【中山站】“芯能效 智未来”——2021英飞凌电源与传感系统巡回研讨会

          鉴于疫情影响,原定于本月(8月14日)【中山站】“芯能效 智未来”——2021英飞凌电源与传感系统巡回研讨会,预计延期到11月,具...
          发表于 06-29 15:23 ? 1111次 阅读
          【延期】【中山站】“芯能效 智未来”——2021英飞凌电源与传感系统巡回研讨会

          请问Intel PCIE怎么使用?

          请问Intel PCIE怎么使用?
          发表于 06-21 06:16 ? 101次 阅读
          请问Intel PCIE怎么使用?

          什么是碳化硅(SiC)?它有哪些用途?

          什么是碳化硅(SiC)?它有哪些用途? 碳化硅(SiC)的结构是如何构成的? ...
          发表于 06-18 08:32 ? 405次 阅读
          什么是碳化硅(SiC)?它有哪些用途?

          FFSH3065ADN SiC二极管 650V 30A TO-247-3 共阴极

          硅(SiC)肖特基二极管采用全新技术,可为硅提供卓越的开关性能和更高的可靠性。无反向恢复电流,温度独立开关特性和出色的热性能使碳化硅成为下一代功率半导体。系统优势包括最高效率,更快的工作频率,更高的功率密度,更低的EMI以及更小的系统尺寸和成本。 特性 最高结温175°C 高浪涌电流容量 正温度系数 无逆向恢复/无正向恢复 应用 PFC 工业电源 太阳能 EV充电器 UPS 焊接 电路图、引脚图和封装图...
          发表于 08-04 19:02 ? 112次 阅读
          FFSH3065ADN SiC二极管 650V 30A TO-247-3 共阴极

          FFSH3065A SiC二极管 - 650 V 30 A.

          硅(SiC)肖特基二极管采用全新技术,可为硅提供卓越的开关性能和更高的可靠性。无反向恢复电流,温度独立开关特性和出色的热性能使碳化硅成为下一代功率半导体。系统优势包括最高效率,更快的工作频率,更高的功率密度,更低的EMI以及更小的系统尺寸和成本。 特性 最高结温175°C 高浪涌电流容量 正温度系数 无逆向恢复/无正向恢复 应用 PFC 工业电源 太阳能 EV充电器 UPS 焊接 电路图、引脚图和封装图...
          发表于 08-04 19:02 ? 173次 阅读
          FFSH3065A SiC二极管 -  650 V 30 A.

          FFSH2065ADN SiC二极管 650V 20A TO-247-3 共阴极

          硅(SiC)肖特基二极管采用全新技术,可为硅提供卓越的开关性能和更高的可靠性。无反向恢复电流,温度独立开关特性和出色的热性能使碳化硅成为下一代功率半导体。系统优势包括最高效率,更快的工作频率,更高的功率密度,更低的EMI以及更小的系统尺寸和成本。 特性 最高结温175°C 高浪涌电流容量 正温度系数 无逆向恢复/无正向恢复 应用 PFC 工业电源 太阳能 EV充电器 UPS 焊接 电路图、引脚图和封装图...
          发表于 08-04 18:02 ? 264次 阅读
          FFSH2065ADN SiC二极管 650V 20A TO-247-3 共阴极

          FFSH10120A SiC二极管 1200V 10A TO-247-2

          硅(SiC)肖特基二极管采用全新技术,可为硅提供卓越的开关性能和更高的可靠性。无反向恢复电流,温度独立开关特性和出色的热性能使碳化硅成为下一代功率半导体。系统优势包括最高效率,更快的工作频率,更高的功率密度,更低的EMI以及更小的系统尺寸和成本。 特性 最高结温175°C 最高结温175°C 正温度系数 易于平行 无逆向恢复/无正向恢复 应用 PFC 工业电源 太阳能 EV充电器 UPS 焊接 电路图、引脚图和封装图...
          发表于 08-04 18:02 ? 252次 阅读
          FFSH10120A SiC二极管 1200V 10A TO-247-2

          FFSH30120A SiC二极管 1200V 30A TO-247-2

          硅(SiC)肖特基二极管采用全新技术,可为硅提供卓越的开关性能和更高的可靠性。无反向恢复电流,温度独立开关特性和出色的热性能使碳化硅成为下一代功率半导体。系统优势包括最高效率,更快的工作频率,更高的功率密度,更低的EMI以及更小的系统尺寸和成本。 特性 最高结温175°C 正温度系数 易于并行 无逆向恢复/无正向恢复 应用 PFC 工业电源 太阳能 EV充电器 UPS 焊接 电路图、引脚图和封装图...
          发表于 08-04 17:02 ? 186次 阅读
          FFSH30120A SiC二极管 1200V 30A TO-247-2

          FFSH2065A SiC二极管 - 650 V 20 A.

          硅(SiC)肖特基二极管采用全新技术,可为硅提供卓越的开关性能和更高的可靠性。无反向恢复电流,温度独立开关特性和出色的热性能使碳化硅成为下一代功率半导体。系统优势包括最高效率,更快的工作频率,更高的功率密度,更低的EMI以及更小的系统尺寸和成本。 特性 最高结温175°C 高浪涌电流容量 正温度系数 无逆向恢复/无正向恢复 应用 PFC 工业电源 太阳能 EV充电器 UPS 焊接 电路图、引脚图和封装图...
          发表于 08-04 17:02 ? 206次 阅读
          FFSH2065A SiC二极管 -  650 V 20 A.

          FFSH1665ADN SiC二极管 650V 16A TO-247-3 共阴极

          硅(SiC)肖特基二极管采用全新技术,可为硅提供卓越的开关性能和更高的可靠性。无反向恢复电流,温度独立开关特性和出色的热性能使碳化硅成为下一代功率半导体。系统优势包括最高效率,更快的工作频率,更高的功率密度,更低的EMI以及更小的系统尺寸和成本。 特性 最高结温175°C 高浪涌电流容量 正温度系数 无逆向恢复/无正向恢复 应用 PFC 工业电源 太阳能 EV充电器 UPS 焊接 电路图、引脚图和封装图...
          发表于 08-04 16:02 ? 139次 阅读
          FFSH1665ADN SiC二极管 650V 16A TO-247-3 共阴极

          FFSD0665A SiC二极管 - 650V 6A DPAK

          硅(SiC)肖特基二极管采用全新技术,可为硅提供卓越的开关性能和更高的可靠性。无反向恢复电流,温度独立开关特性和出色的热性能使碳化硅成为下一代功率半导体。系统优势包括最高效率,更快的工作频率,更高的功率密度,更低的EMI,以及更小的系统尺寸和成本。 Llew 特性 最高结温175°C 高浪涌电流容量 正温度系数 无逆向恢复/无正向恢复 应用 PFC 工业电源 太阳能 EV充电器 UPS 焊接 电路图、引脚图和封装图...
          发表于 08-04 16:02 ? 129次 阅读
          FFSD0665A SiC二极管 -  650V 6A DPAK

          FFSD0865A SiC二极管 - 650V 8A DPAK

          硅(SiC)肖特基二极管采用全新技术,可为硅提供卓越的开关性能和更高的可靠性。无反向恢复电流,温度独立开关特性和出色的热性能使碳化硅成为下一代功率半导体。系统优势包括最高效率,更快的工作频率,更高的功率密度,更低的EMI,以及更小的系统尺寸和成本。 Llew 特性 最高结温175°C 高浪涌电流容量 正温度系数 无逆向恢复/无正向恢复 应用 PFC 工业电源 太阳能 EV充电器 UPS 焊接 电路图、引脚图和封装图...
          发表于 08-04 16:02 ? 200次 阅读
          FFSD0865A SiC二极管 -  650V 8A DPAK

          FFSD0465A SiC二极管 - 650V 4A DPAK

          硅(SiC)肖特基二极管采用全新技术,可为硅提供卓越的开关性能和更高的可靠性。无反向恢复电流,温度独立开关特性和出色的热性能使碳化硅成为下一代功率半导体。系统优势包括最高效率,更快的工作频率,更高的功率密度,更低的EMI,以及更小的系统尺寸和成本。 Llew 特性 最高结温175°C 高浪涌电流容量 正温度系数 无逆向恢复/无正向恢复 应用 PFC 工业电源 太阳能 EV充电器 UPS 焊接 电路图、引脚图和封装图...
          发表于 08-04 15:02 ? 93次 阅读
          FFSD0465A SiC二极管 -  650V 4A DPAK

          FFSB10120A SiC二极管 1200V 10A D2PAK

          硅(SiC)肖特基二极管采用全新技术,与硅相比,可提供卓越的开关性能和更高的可靠性。没有反向恢复电流,温度独立开关特性和出色的热性能使碳化硅成为下一代功率半导体。系统优势包括最高效率,更快的工作频率,更高的功率密度,更低的EMI,以及降低的系统尺寸和成本。 特性 最高结温175°C 雪崩额定200 mJ 无逆向恢复/无正向恢复 易于并行 高浪涌电流容量 正温度系数 电路图、引脚图和封装图...
          发表于 08-04 15:02 ? 121次 阅读
          FFSB10120A SiC二极管 1200V 10A D2PAK

          FFSB20120A SiC二极管 1200V 20A D2PAK

          硅(SiC)肖特基二极管采用全新技术,与硅相比,可提供卓越的开关性能和更高的可靠性。没有反向恢复电流,温度独立开关特性和出色的热性能使碳化硅成为下一代功率半导体。系统优势包括最高效率,更快的工作频率,更高的功率密度,更低的EMI,以及降低的系统尺寸和成本。 特性 最高结温175°C 雪崩额定200 mJ 高浪涌电流容量 正温度系数 易于平行 无逆向恢复/无正向恢复 电路图、引脚图和封装图...
          发表于 08-04 15:02 ? 114次 阅读
          FFSB20120A SiC二极管 1200V 20A D2PAK

          FFSD1065A SiC二极管 - 650V 10A DPAK

          硅(SiC)肖特基二极管采用全新技术,可为硅提供卓越的开关性能和更高的可靠性。无反向恢复电流,温度独立开关特性和出色的热性能使碳化硅成为下一代功率半导体。系统优势包括最高效率,更快的工作频率,更高的功率密度,更低的EMI,以及更小的系统尺寸和成本。 Llew 特性 最高结温175°C 高浪涌电流容量 正温度系数 无逆向恢复/无正向恢复 应用 PFC 工业电源 太阳能 EV充电器 UPS 焊接 电路图、引脚图和封装图...
          发表于 08-04 14:02 ? 102次 阅读
          FFSD1065A SiC二极管 -  650V 10A DPAK

          FFSH1665A SiC二极管 - 650 V 16 A.

          硅(SiC)肖特基二极管采用全新技术,可为硅提供卓越的开关性能和更高的可靠性。无反向恢复电流,温度独立开关特性和出色的热性能使碳化硅成为下一代功率半导体。系统优势包括最高效率,更快的工作频率,更高的功率密度,更低的EMI以及更小的系统尺寸和成本。 特性 最高结温175°C 高浪涌电流容量 正温度系数 无逆向恢复/无正向恢复 应用 PFC 工业电源 太阳能 EV充电器 UPS 焊接 电路图、引脚图和封装图...
          发表于 08-04 14:02 ? 148次 阅读
          FFSH1665A SiC二极管 -  650 V 16 A.

          FFSB1065A SiC二极管 - 650V 10A D2PAK

          硅(SiC)肖特基二极管采用全新技术,可为硅提供卓越的开关性能和更高的可靠性。无反向恢复电流,温度独立开关特性和出色的热性能使碳化硅成为下一代功率半导体。系统优势包括最高效率,更快的工作频率,更高的功率密度,更低的EMI,以及更小的系统尺寸和成本。 Llew 特性 最高结温175°C 高浪涌电流容量 正温度系数 无逆向恢复/无正向恢复 应用 PFC 工业电源 太阳能 EV充电器 UPS 焊接 电路图、引脚图和封装图...
          发表于 08-04 14:02 ? 136次 阅读
          FFSB1065A SiC二极管 -  650V 10A D2PAK

          FFSB0465A SiC二极管 - 650V 4A D2PAK

          硅(SiC)肖特基二极管采用全新技术,可为硅提供卓越的开关性能和更高的可靠性。无反向恢复电流,温度独立开关特性和出色的热性能使碳化硅成为下一代功率半导体。系统优势包括最高效率,更快的工作频率,更高的功率密度,更低的EMI,以及更小的系统尺寸和成本。 Llew 特性 最高结温175°C 高浪涌电流容量 正温度系数 无逆向恢复/无正向恢复 应用 PFC 工业电源 太阳能 EV充电器 UPS 焊接 电路图、引脚图和封装图...
          发表于 08-04 13:02 ? 88次 阅读
          FFSB0465A SiC二极管 -  650V 4A D2PAK

          FFSB0865A SiC二极管 - 650V 8A D2PAK

          硅(SiC)肖特基二极管采用全新技术,可为硅提供卓越的开关性能和更高的可靠性。无反向恢复电流,温度独立开关特性和出色的热性能使碳化硅成为下一代功率半导体。系统优势包括最高效率,更快的工作频率,更高的功率密度,更低的EMI,以及更小的系统尺寸和成本。 Llew 特性 最高结温175°C 高浪涌电流容量 正温度系数 无逆向恢复/无正向恢复 应用 PFC 工业电源 太阳能 EV充电器 UPS 焊接 电路图、引脚图和封装图...
          发表于 08-04 13:02 ? 117次 阅读
          FFSB0865A SiC二极管 -  650V 8A D2PAK

          FFSM0465A SiC二极管 - 650V 4A PQFN88

          硅(SiC)肖特基二极管采用全新技术,可为硅提供卓越的开关性能和更高的可靠性。无反向恢复电流,温度独立开关特性和出色的热性能使碳化硅成为下一代功率半导体。系统优势包括最高效率,更快的工作频率,更高的功率密度,更低的EMI,以及更小的系统尺寸和成本。 Llew 特性 最高结温175°C 高浪涌电流容量 正温度系数 无逆向恢复/无正向恢复 应用 PFC 工业电源 太阳能 EV充电器 UPS 焊接 电路图、引脚图和封装图...
          发表于 08-04 12:02 ? 142次 阅读
          FFSM0465A SiC二极管 -  650V 4A PQFN88

          FFSB1265A SiC二极管 - 650V 12A D2PAK

          硅(SiC)肖特基二极管采用全新技术,可为硅提供卓越的开关性能和更高的可靠性。无反向恢复电流,温度独立开关特性和出色的热性能使碳化硅成为下一代功率半导体。系统优势包括最高效率,更快的工作频率,更高的功率密度,更低的EMI,以及更小的系统尺寸和成本。 Llew 特性 最高结温175°C 高浪涌电流容量 正温度系数 无逆向恢复/无正向恢复 应用 PFC 工业电源 太阳能 EV充电器 UPS 焊接 电路图、引脚图和封装图...
          发表于 08-04 12:02 ? 222次 阅读
          FFSB1265A SiC二极管 -  650V 12A D2PAK

          FFSB0665A SiC二极管 - 650V 6A D2PAK

          硅(SiC)肖特基二极管采用全新技术,可为硅提供卓越的开关性能和更高的可靠性。无反向恢复电流,温度独立开关特性和出色的热性能使碳化硅成为下一代功率半导体。系统优势包括最高效率,更快的工作频率,更高的功率密度,更低的EMI,以及更小的系统尺寸和成本。 Llew 特性 最高结温175°C 高浪涌电流容量 正温度系数 无逆向恢复/无正向恢复 应用 PFC 工业电源 太阳能 EV充电器 UPS 焊接 电路图、引脚图和封装图...
          发表于 08-04 12:02 ? 150次 阅读
          FFSB0665A SiC二极管 -  650V 6A D2PAK
          欧美A级V片,东京热香蕉,东京热久久综合久久88 亚洲精品国产自拍-秋霞特色美国大片 通州市| 岳阳县| 衡山县| 林口县| 大埔县| 班戈县| 龙州县| 巴中市| 北碚区| 公主岭市| 东乌珠穆沁旗| 霸州市| 慈利县| 大渡口区| 铜梁县| 昭觉县| 乡城县| 平顶山市| 宾川县| 神池县| 侯马市| 台山市| 香河县| 平远县| 天台县| 行唐县| 吴桥县| 固镇县| 灵宝市| 西乌| 姜堰市| 新津县| 菏泽市| 米林县| 奎屯市| 长子县| 铜川市| 江北区| 甘孜县| 姜堰市| 合江县| http://444 http://444 http://444 http://444 http://444 http://444