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        1. 电子发烧友网>EDA/IC设计>

          亚马逊、谷歌、宜家、施耐德电气等领先企业受邀参加Silicon Labs主办的2021 Works With开发者大会

          亚马逊、谷歌、宜家、施耐德电气等领先企业受邀参加Silicon Labs主办的2021 Wor

          主题对谈嘉宾将讨论在工业、城市和智能家居中物联网的互操作性、安全和未来发展 。...

          2021-09-03 标签:Silicon Labs智慧城市 131

          3DIC提供理想平台为后摩尔时代追求最佳PPA

          3DIC架构并非新事物,但因其在性能、成本方面的优势及其将异构技术和节点整合到单一封装中的能力,这种架构越来越受欢迎。随着开发者希望突破传统二维平面IC架构的复杂度和密度限制,...

          2021-09-03 标签:芯片存储器3DICPPA 197

          Cadence推出创新产品 颠覆未来芯片的设计工具

          不久之前,Cadence 正式推出了创新产品 Cerebrus,一款完全基于机器学习的革命性智能芯片设计工具,可以扩展数字芯片设计流程并实现自动化。 大家对使用传统 EDA 工具的设计流程已经驾轻就熟...

          2021-09-02 标签:芯片Cadenceeda 578

          数据打通   西门子EDA新产品助力优化拼板设计

          数据打通 西门子EDA新产品助力优化拼板设计

          在过去十几年中,电子行业经历了高速的创新和发展,不断变化的技术需要越来越复杂的PCB组装来支持,因此PCB版的高成本问题成为电子制造商和OEM企业的普遍?;?。且随着行业的发展,PCB板制...

          2021-09-02 标签:pcbOEM西门子edaValor 705

          Silicon Labs逐步成就物联网无线连接的领导者

          Silicon Labs逐步成就物联网无线连接的领导者

          Silicon Labs (亦称 “ 芯科科技 ” )日前携手代理商合作伙伴文晔科技参加了 ASPENCORE 举办的 “2021 国际 AIoT 生态发展大会 ” 。 Silicon Labs 中国区总经理周?。?Anthony Zhou )先生代表公司上台演...

          2021-09-01 标签:蓝牙物联网Silicon LabsThreadAIoT 1595

          Imagination公布2021年上半年财务业绩

          Imagination Technologies近日公布了2021年上半年初步未经审计的业绩,其总收入同比增长55%,达到7600万美元(2020年上半年为4900万美元)。...

          2021-08-31 标签:gpuAIimaginationRISC-V 1733

          视觉芯片疆场,合肥君正的拓荒之路

          ? Humbly Aggressive ,是流淌在合肥君正DNA里的商业哲学。 市场险恶,内卷当道,眼下这个浮躁的世界,增长成为唯一的真理。 行业内“三年赶超”、“五年第一”此起彼伏,合肥君正却坐在角落...

          2021-08-31 标签:芯片gpu 742

          芯和半导体联合新思科技业界首发,前所未有的“3DIC先进封装设计分析全流程

          随着芯片制造工艺不断接近物理极限,芯片的布局设计——异构集成的3DIC先进封装(以下简称“3DIC”)已经成为延续摩尔定律的最佳途径之一。...

          2021-08-30 标签:eda芯片制造新思科技封装设计芯和半导体 594

          vivo执行副总裁胡柏山:V1是自研影像芯片,将由X70系列首发

          vivo执行副总裁胡柏山:V1是自研影像芯片,将由X70系列首发

          2021年8月27日,中国,深圳 —— vivo今天在深圳召开科技创新媒体沟通会,vivo执行副总裁胡柏山详细阐述了vivo科技创新战略路线图,并对近期网传vivo自研芯片一事,给予正式回应。胡柏山表示...

          2021-08-27 标签:芯片vivo 1598

          国微思尔芯怎么样?上交所正式受理EDA厂商思尔芯冲刺科创板

          日前,上交所正式受理了上海国微思尔芯技术股份有限公司(简称:思尔芯)科创板IPO申请。上海国微思尔芯技术股份有限公司成为科创板受理的第二家EDA(电子设计自动化)公司。 国微思尔...

          2021-08-26 标签:EDA工具edaEDA技术科创板国微思尔芯 650

          vivo芯片仓库曝光 自研芯片或已进入大规模量产阶段

          vivo芯片仓库曝光 自研芯片或已进入大规模量产阶段

          随着国内手机市场的迅猛发展,无论是软件还是硬件都有了很大程度的提升,而作为手机的核心部件,自研芯片也已经成为很多品牌主攻的方向,有关品牌自研芯片的各种消息也相继流出。今天...

          2021-08-25 标签:芯片vivo 1736

          ?被淘汰的FinFET 5nm之后的芯片该如何制造

          电子发烧友网报道(文/周凯扬)自去年起,台积电和三星等晶圆代工厂纷纷推出了5nm的工艺,如今更是在钻研5nm以下的先进制程。但制程的提升不单单只靠EUV光刻机就能轻易实现的,短沟道效...

          2021-08-25 标签:芯片三星电子数据PPA 1685

          微纳核芯获近亿首轮融资,将研发高端AIOT SOC芯片

          微纳核芯获近亿首轮融资,将研发高端AIOT SOC芯片

          近日,杭州微纳核芯电子科技有限公司完成近亿元首轮融资,本次融资由红杉资本中国基金与方正和生旗下北京大学科技成果转化基金联合投资。据了解,本轮资金将用于公司高端AIOT SOC芯片系...

          2021-08-25 标签:投融资 1139

          百度宣布自研的第二代百度昆仑AI芯片-昆仑2实现量产

          李彦宏指出,这是AI时代,人工智能做出来的智能汽车,是要服务人、帮助人们更好出行,而不是伤害人和控制人的出行。撒贝宁一直在强调,这辆自动驾驶车辆感觉不踏实,脚底下没有油门、...

          2021-08-25 标签:机器人特斯拉百度自动驾驶AI芯片 2747

          长电科技业绩跃迁 2021上 半年利润已超过去年全年

          8月20日晚间,全球领先的集成电路制造和技术服务提供商江苏长电科技股份有限公司(简称:长电科技,股票代码600584)公布了截至2021年6月30日的半年度财务报告。从财报披露的信息来看,长...

          2021-08-24 标签:芯片半导体汽车电子 1938

          再添造芯新料  vivo上海芯片研发总部曝光

          再添造芯新料 vivo上海芯片研发总部曝光

          今天,据知名爆料大v数码闲聊站爆料,vivo芯片研发总部落户上海。一组vivo上海研发中心、芯片实验室的图片被曝光,vivo似乎也要展现出其在自研芯片上的真正实力了。另外据博主爆料,vivo自...

          2021-08-24 标签:芯片vivo 2543

          回顾西门子EDA研讨会 看破解先进制程最新挑战

          回顾西门子EDA研讨会 看破解先进制程最新挑战

          随着AI时代的到来,市场上对大数据处理速度的需求越来越高。众所周知,工艺制程的进步是实现高性能计算最为有效的途径之一。因此,市场对先进制程的需求也会越来越旺盛。根据IC Insigh...

          2021-08-24 标签:西门子eda制程半导体制程EDA技术 1912

          晶圆制造、封测、EDA/IP、IC设计、分销、EMS全产业链齐聚上海临港盛会

          芯和半导体参展DesignCon2021大会,发布高速仿真EDA 2021版本

          国产EDA行业的领军企业芯和半导体,在美国圣何塞举行的2021年DesignCon大会上,正式发布其高速仿真EDA解决方案2021版本。...

          2021-08-20 标签:eda芯和半导体 834

          1分钟读懂芯片设计  何为半导体?它可能是下一个房地产 比一比

          1分钟读懂芯片设计 何为半导体?它可能是下一个房地产 比一比

          最近在准备MBA,就经?;崃牡叫幸?。一说我在做芯片,在半导体行业,其它行业的兄弟姐妹们都会觉得这个行业很高大上。但其实,半导体也是发展了好几十年了,这个行业很类似于房地产。下...

          2021-08-20 标签:芯片半导体封装芯片设计 2695

          2021是德科技EDA设计论坛回顾

          01 会议简介 随着技术的飞速发展,科技行业迎来了一系列的爆发,技术的飞速进步也给工程师带来更高的设计要求和挑战。 是德科技PathWave Software Solutions部门专注于电子自动化设计以及其他软...

          2021-08-19 标签:EDA工具edaEDA技术是德科技 1761

          FPGA新产品:带RISC-V硬核的FPGA系统级芯片来临

          FPGA新产品:带RISC-V硬核的FPGA系统级芯片来临

          不久前,Microchip发布新闻稿介绍了其新的中等带宽现场可编程门阵列(FPGA)和FPGA系统级芯片(SoC)器件。据其新闻稿介绍,新的FPGA和SoC产品将静态功耗降低了一半,与同类器件相比,具有最小...

          2021-08-18 标签:FPGASoC嵌入式视觉RISC-V 4027

          芯和半导体发布基于微软Azure的EDA云平台

          芯和半导体发布基于微软Azure的EDA云平台

          2021年8月17日,中国上海讯——国内EDA行业领导者,芯和半导体科技(上海)有限公司(以下简称“芯和半导体”)在美国圣何塞举行的2021年DesignCon大会上,正式发布其基于微软Azure的EDA云平台。 在...

          2021-08-18 标签:电子产品半导体 1792

          芯和半导体发布基于微软Azure的EDA云平台

          微软大中华区全渠道事业部技术总监王盛麟表示:“芯和半导体利用其自主知识产权的电磁算法技术,为客户提供了高效的从芯片到封装到系统的EDA仿真解决方案。...

          2021-08-17 标签:微软eda芯和半导体 1016

          如何使ADIsimRF工具进行信号链的仿真分析以及计算

          RF和射频 如今,RF技术和射频器件深深根植于我们的生活。RF,即射频,具有多种突出特性:相移、电抗、耗散、噪声、辐射、反射和非线性……看到一个RF信号链时,对其进行分析对于工程师而...

          2021-08-16 标签:射频RF 4658

          SoC开发者将要面临哪些挑战

          高性能计算中,计算、存储、网络三大部件不可或缺。长久以来,追求更高的算力一直是产业的主要创新方向。如今,多样性算力打破了算力瓶颈,HPC、云计算、AI技术走向融合,使得数据价值...

          2021-08-16 标签:DDRsocAIHPC 2318

          晶圆厂格芯携射频连接的硅技术亮相SEMICON SEA 2021

          晶圆厂格芯携射频连接的硅技术亮相SEMICON SEA 2021

          SEMICON SEA 2021 SEMICON Southeast Asia (SEA)2021将于2021 年8 月 23 日至 27 日于线上以虚拟形式举行,主题为推动创新——5G和超越。 本次活动将包括以下两个部分: 2021 年 8 月 23 日至 25 日 - 虚拟会议?...

          2021-08-16 标签:射频晶圆eda射频连接器格芯 3890

          EDA公司芯行纪开始运营江北新区产业技术研创园EDA服务平台

          日前,江北新区产业技术研创园(以下简称“江北新区研创园”)与EDA数字实现解决方案提供商芯行纪科技有限公司(以下简称“芯行纪”)宣布达成战略合作,即日起,江北新区研创园委托芯...

          2021-08-16 标签:集成电路EDA工具edaEDA技术EDA软件 2312

          RT-Thread亮相GOTC全球开源技术峰会

          刚刚过去的GOTC全球开源技术峰会,无疑是一场以“开源”为主题的技术盛宴,来自全球顶尖科技创新企业的超过200位重量级嘉宾,3000余位开发者一起探讨了中国基础软件在开源社区中发展的机...

          2021-08-13 标签:Linux开源IOT 4741

          Silicon Labs在2021 Works With开发者大会上设立亚太市场议程,加速推动物联网的全球创新

          Silicon Labs在2021 Works With开发者大会上设立亚太市场议程,加速推动物联网的全球

          Silicon Labs今日宣布,2021 Works With开发者大会将邀请亚太地区的控客(Konke)、LifeSmart(杭州行至云起科技)、腾讯云 (Tencent Cloud)和涂鸦智能(Tuya Smart)等公司进行主题对谈。...

          2021-08-13 标签:物联网Silicon Labs 1067

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